旭灿半导体和东旭科技取得一种连接装置及打磨设备专利, 减少连接装置更换步骤操作便捷

金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京旭灿半导体科技有限公司、东旭科技集团有限公司取得一项名为“一种连接装置及打磨设备”的专利，授权公告号CN222958255U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本公开提供一种连接装置及打磨设备。包括：第一结构件的两端分别为第一端和第二端，第一端设置有第一连接空间；第二结构件包括：第一连接部和第二连接部，第一连接部与第二端相对，第二连接部与第一连接部远离第二端的部分连接并设置有第二连接空间；限位结构包括：多个限位件，多个限位件分散设置在第一连接部的多个位置，并均自第一连接部靠近第二端的位置露出以与第一结构件连接，且至少一个限位件的露出部分具有多个连接位置以能够切换式的与第一结构件连接。通过限位件所对应位置的第一结构件的连接位置的切换，以实现对第一连接空间的角度进行调整，从而不需要对连接碳化硅晶体等待打磨件的连接装置进行更换，以减少更换步骤，操作便捷。

天眼查资料显示，北京旭灿半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京旭灿半导体科技有限公司专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。

东旭科技集团有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目5次，专利信息3102条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界